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Winbond QspiNAND Flash Product Brief

Product Brief
QspiNAND, Serial, NAND, Flash, W25N, W25N512GV, W25N01KV, W25N01GV, W25N02KV, W25N04KV, W25N512GW, W25N01GW, W25N02KW, W25N04KW
  • File Type：PDF
  • Updated：19/03/2025
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Winbond SLC NAND Flash Product Brief

Product Brief
W29N08GV, W29N04GV, W29N02GV, W29N02KV, W29N01HV, W29N08GW/Z, W29N04GW/Z, W29N04KW/Z, W29N02GW/Z, W29N02KW/Z, W29N01HW/Z, SLC, NAND, Flash, W29N
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  • Updated：12/09/2024
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Winbond embedded world 2018_Authentication and SpiStack Flash Memory

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New Memory and Security Technologies for Designers of IoT Devices

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华邦推出适用于可穿戴和低功耗物联网设备的全新1Gb 1.8V QspiNAND 闪存

Product Press
W25N01KW闪存以其高速读取性能脱颖而出，在连续读取和顺序读取模式下均能实现高达52MB/秒的读取速度。快速启动和即开即用特性不仅提高了能效，还延长了设备的使用寿命。W25N01KW提供深度省电模式，功耗低至1µA。W25N01KW 采用小巧的封装设计并提供WSON8（8mm x 6mm）和WSON8（6mm x 5mm）封装尺寸。这些卓越的特性确保了超高速的代码及数据访问、更长的电池使用寿命和紧凑的设计，从而在各种应用中为用户带来更佳的使用体验。
QspiNAND, low-power, IoT, 1Gb, W25N01KW

华邦电子推出下一代W25Q80RV 8Mb Serial NOR Flash， 适用于低功耗及嵌入式物联网设备

Product Press
近来，物联网设备在工厂自动化和智能家居应用中快速增长。传感器、数据处理与网络链接等技术的突破发展和微小化，加上低功耗运行与在线固件实时更新(OTA)等新功能需求，对于闪存容量需求不断增加，同时要求必需具备小封装、低功耗与快速读写的能力。W25Q80RV 是由华邦自有12吋晶圆厂所生产，采用最新一代58nm制程，与前一代90nm产品相比，芯片面积减小了40%。
W25Q80RV, 8Mb_Serial_Flash, low_power, IoT, KGD

Winbond Authentication Flash Product Brief

Product Brief
Authentication, W74M, security, multilayer, anticloning, automotive, rootkey, IoT
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  • Updated：05/03/2023
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