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低功耗双存取同步动态随机存取内存-第二代

This is a 1Gb Low Power DDR2 SDRAM organized as 4M words x 8 banks x 32bits

Density	1Gb	Industrial & Commercial Status	Sample(19'Q4)
Vcc	1.8V/ 1.2V	Frequency	400/ 533 MHz
Package	134BGA	Temperature Range	-25~85c/ -40~85c, Automotive
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Technical Documentation

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華邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存

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CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。

CUBE, 3DCaaS, 边缘AI, 高带宽

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Updated：27/09/2023
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华邦电子与Mobiveil合作开发HYPERRAM控制器，不断拓宽超低功耗应用场景

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华邦 HYPERRAM™ 提供低功耗和低引脚数，可加快图形处理速度、优化UI显示刷新, Mobiveil的HYPERRAM™控制器使SoC设计人员能够更好的利用华邦基于HYPERBUS™设计的 HYPERRAM™ x8/x16 - 250MHz内存, 随着智能汽车、IoT、可穿戴设备等应用对于功耗的要求越来越严格，设备中内存等器件的能耗成为决定续航能力的关键因素。华邦HYPERRAM™ 系列产品的超低功耗特性是电池供电应用的理想选择，能够延长设备待机时间，并且低引脚数非常适用于空间受限且需要外挂RAM的应用。

HYPERRAM, 低功耗, Mobiveil, HYPERBUS, AHB-Lite

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Updated：30/08/2023
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DRAM Flyer

Product Brief

DRAM, Flyer, SpecialtyDRAM, MobileDRAM

File Type：PDF
Updated：21/02/2023
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GP-Boost DRAM Flyer

Product Brief

GPBOOSTDRAM, HYPERRAM, MobileDRAM, DRAM

File Type：PDF
Updated：28/07/2022
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