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Low Power DDR2 SDRAM

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ウィンボンド、パワフルなエッジAIデバイス向けの革新的なCUBEアーキテクチャを発表

Product Press
CUBEは、チップオンウェハ（Chip on Wafer / CoW）やウェハオンウェハ（Wafer on Wafer / WoW）などのフロントエンドの3D構造だけでなく、基板上のSiインターポーザおよびファンアウトソリューションにおけるバックエンドの2.5D/3Dチップのパフォーマンスも向上させます。エッジAIコンピューティング機器の需要の高まりに対応するべく設計されており、シングルダイで256Mビット～8Gビットのメモリ容量に対応、さらに高容量を必要とする場合WoWによる３Dスタックも可能です。また、データ転送の消費電力を削減しながら帯域幅を強化します。
CUBE, 3DCaaS, Edge_AI , High_Bandwidth

ウィンボンド、Mobiveil社と超低消費電力アプリケーションで連携

Product Press
ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現, Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に, Mobiveil社は、最大250MHzの速度を達成し、x8/x16モードで32Mビットから512Mビットまでの容量をサポートする、ウィンボンドの新しいHYPERRAMデバイスのユニークな特性を活かすために、そのHYPERRAM™コントローラを適合させました。Mobiveil社のHYPERRAMコントローラをウィンボンドの250MHz HYPERRAMデバイスと統合することで、SoC設計者は超低消費電力で優れたパフォーマンスを実現することができます。
HYPERRAM, Mobiveil, HYPERBUS, Ultra-LowPower, AHB-Lite

DRAM Flyer

Product Brief
DRAM, Flyer, SpecialtyDRAM, MobileDRAM
  • File Type：PDF
  • Updated：Tue Feb 21 14:57:46 CST 2023
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GP-Boost DRAM Flyer

Product Brief
GPBOOSTDRAM, HYPERRAM, MobileDRAM, DRAM
  • File Type：PDF
  • Updated：Thu Jul 28 18:13:50 CST 2022
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