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華邦電子多元且豐富的技術文章提供您深入探索各項應用領域。在此期間,也歡迎您與我們的專業團隊聯繫,做更進一步的討論。

展望2022,記憶體如何把握發展良機?

在過去的 18 個月裡,新冠疫情的蔓延帶來了前所未有的市場變化,並持續影響整個行業。造成的影響之一是全球晶片短缺,從而制約了電子行業和全球經濟發展。疫情過後,重振經濟可能是擺在大多數政府面前的主要問題,然而晶片短缺現象還是不可避免地延緩經濟復甦的腳步。 閱讀更多

低容量LPDDR4x DRAM—邊緣AI的最佳選擇

邊緣AI晶片的市場規模預計將在2025年第一次超越雲端AI晶片市場。國際科技市場資訊公司,ABI Research的資料顯示,邊緣AI晶片市場營收將在2025達到122億美元,超越雲端AI晶片市場的119億美元營收額。 閱讀更多

HyperRAM™ - 最適合物聯網應用的 DRAM 選擇

由於新冠肺炎阻礙了運輸,使得滲透率低於我們的預期,大部分物聯網應用仍經由 2G 或 3G 技術連接。2019 年大規模物聯網應用的數量估計增長了兩倍,到 2020 年底將達到約 1 億部裝置 閱讀更多

What You Need to Know about HyperRAM™ – An Alternative Memory Option

HyperRAM™ is a new technical solution which supports the HyperBus™ interface. The first generation of it offers a throughput up to 333 MB/s, and HyperRAM™ 2.0 made it possible to boost up to 400 MB/s. 閱讀更多

即時線上韌體更新 (OTA) 上最佳成本、可靠性、和性能的記憶體解決方案

在物聯網越來越普及的現在,產品使用壽命是一個非常重要的課題。尤其在工業應用、汽車工業領域中,設備製造商通常都採用即時線上韌體更新 (OTA) 來延長產品周期,並藉此同時解決可靠性和安全問題。OTA更新有助於保持用戶對產品的滿意度,降低工程師執行現場更新的高成本,在車用領域更可避免採用昂貴的車輛召回方式來對車載系統進行升級... 閱讀更多

利用邊界掃描(Boundary Scan)技術自動檢查系統晶片與行動記憶體間連線以達成客戶節省成本目的

隨著現今電子產品運用了越來越多的應用軟體,積體電路(IC)將需要越來越多的頻寬。為了達成這個目的,通常不外乎使用兩種方式- 提高積體電路運作的時脈或者加入更多輸出入連線。提高積體電路的時脈將會導至許多信號完整性(Signal Integrity)的問題產生,例如串音干擾(CrossTalk)與電磁干擾(Electromagnetic Interference),這些現象相會隨著時脈的拉高以等比級數加速惡化;另一方面如果以使用更多的輸出入連線來同時輸出或接收資料就無需擔心上述以增加時脈所產生的問題。 閱讀更多

使用自我刷新機制連結深度省電模式: 行動動態隨機記憶體一種省電新機會

在今日,行動電話由於其可到處攜帶,且無任何時間使用限制之特性已經變成消費者最喜歡的裝置。雖然行動電話可像7-11一樣全年無休的服務人類,但根據統計、多數手機在大部分的時間都處於待機狀態。一旦行動電話開機且連續未關的使用狀況下,大部分時間裝置都不會處於被使用之狀態,反而比較可能的情景是手機會放在口袋中或只是隨意放在桌子上等待我們打電話、打開應用程式如APP(如Line或是Facebook)或是觀看影像... 閱讀更多


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