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  • ウィンボンド・エレクトロニクスのセキュアフラッシュメモリTrustME®がPSAレベル2を取得

    台湾台中 ― 2020年2月26日 -- 半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、セキュアフラッシュメモリのTrustME® W75Fシリーズが第三者認証基準の一つであるpsacertified™レベル2認定を取得したことを発表しました。 PSA認定レベル2対応となったTrustME®W75Fセキュアフラッシュメモリは、Arm®v8-Mアーキテクチャベースのシステムを補完し、セキュアで第三者認定を容易にするフレキシブルなメモリサブシステムを提供します。 SoCおよびMCUベンダーは、市場投入までの開発時間短縮を求められる状況において...

  • Winbond社とKaramba Security社、組込みサイバーセキュリティで協業

    このパートナーシップにより、セキュアなNORフラッシュがランタイムインテグリテプロテクションを拡張し、車載、IoT、その他のコネクテッドプラットフォーム向けのサイバーセキュリティを向上させます。 テキサス州、プラノ-2019年10月23日--コネクテッド機器向けの組込みセキュリティにおける世界的プロバイダであるKaramba Security社は、本日、半導体メモリソリューションの大手グローバルサプライヤであり、コモンクライテリア認証(※)取得セキュアメモリの先駆者であるウィンボンド・エレクトロニクス社と協業し、車載やその他コネクテッド分野においての組込みソフトウェアセキュリティの強化に努める...

  • ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社とKaramba Security社、サプライチェーンセキュリティ向けに追加設定不要のソリューションを導入

    ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社の新製品TrustME® W77QセキュアフラッシュメモリとKaramba Security社のXGuard組み込みセキュリティソフトウェアにより、既存のフラッシュメモリを“Drop-in replacement”(物理的にそのまま置換え)するだけで、IoTコントローラおよび車載ECUのover-the-air(OTA)アップデートを含むサプライチェーン全体における”End-to-End”のランタイム整合性チェックをサポートします。 台湾台中 – 2020年3月4日 -- 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクト...

  • ウィンボンドのW75FセキュアメモリエレメントがASIL-D認証を取得  安全性とセキュリティの両立・実現を加速

    CC EAL5+認証を取得したW75Fメモリは、コードとデータを包括的に保護 ASIL-D認証の取得で、車載メーカーによるISO26262機能安全規格に準拠したシステムの設計を支援 台湾台中市 – 2020年11月23日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、業界初のコモンクライテリア(CC)EAL5+認証を取得したセキュアフラッシュメモリデバイスW75Fが、ISO26262 ASILグレードD安全認証を取得したことを発表しました。 W75Fセキュアメモリは車載市場向けにAEC-Q100に準拠しており、今回正式にASIL-D...

  • HowToUseW74M

  • TrustME

    ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustME®セキュリティ製品は、コード&データストレージである外付けフラッシュメモリをセキュア化によって堅牢化し、信頼されたブートコードやファームウェア更新を提供できるよう強化されたメモリです。 ますますセキュリティ意識が高まっている世界では、信頼できるブートとファームウェア更新のための堅牢かつ安全、コスト競争力のあるソリューションがIoTセキュリティ基盤に不可欠です。 ウィンボンドのコモンクライテリア(CC)認定の製造ラインは、セキュアな生産、セキュアなソフトウェアプログラミング、(コネクテッドアプリケーションのための)セキュアなキープロビジョニングを保証...

  • Winbond Announces New Flash Memory Products-16Mb/32Mb SPI & 16Mb/32Mb/64Mb Parallel

    16Mb ,32Mb and 64 Mb parallel Flash memories 16Mb and 32Mb are 70ns, Boot Block and Single Bank Architecture 64Mb is 70ns, Boot Block and supports page mode, and Flexible Bank architecture 16 and 32 Mb SpiFlash ® memories support space-saving, cost-effective SO8 package Dual-Output SPI supports more...

  • Winbond announces new Flash Memory products-16Mb/32Mb SPI & 16Mb/32Mb/64Mb Parallel

    16Mb ,32Mb and 64 Mb parallel Flash memories o 16Mb and 32Mb are 70ns, Boot Block and Single Bank Architecture o 64Mb is 70ns, Boot Block and supports page mode, and Flexible Bank architecture 16 and 32 Mb SpiFlash® memories support space-saving, cost-effective SO8 package o Dual-Output SPI supports...

  • Winbond Introduces Industry's First QUAD-SPI Serial Flash Memory

    • W25Q16 SpiFlash Memory Offers Single, Dual, Quad I/Os in Space-Saving 8-Pin Package • 320Mhz-Equivalent Clock Rate Gives More than 6X Performance Boost • Cost-Effective, Code-Execution Alternative to Parallel NOR Flash SAN JOSE, Calif. – Aug 7, 2007 -- Winbond Electronics Corporation announced tod...

  • Winbond Announces New Flash Memory Products - 16Mb/32Mb/64Mb Parallel Flash

    16 Mb (W19B160B), 32 Mb (W19B320B) and 64 Mb (W19B640C) parallel flash memories 16 Mb and 32 Mb: 70 ns, Boot Block and Single Bank Architecture 64 Mb: 70 ns, Boot Block (supports page mode), and Flexible Bank Architecture (Hsinchu, Taiwan – Sep 17, 2007)Over the past 12 years, Winbond has devoted it...

  • Winbond to Use Rambus Cryptography Research Division Security Measures to Safeguard Data Integrity

    Winbond to Use Rambus Cryptography Research Division Security Measures to Safeguard Data Integrity Hardware-based security technology will protect sensitive data and encrypted transactions in flash devices SUNNYVALE, Calif. – September 22, 2015 – Rambus Inc. (NASDAQ:RMBS) today announced that Winbon...

  • Winbond Electronics Corporation Announces Strategic Alliance with Infineon Technologies AG for 0.11-Micron DRAM Technology

    (Taipei News) Winbond Electronics Corporation today announced the signing of a Memorandum of Understanding (MOU) with Infineon Technologies AG for 0.11-micron DRAM technology. It is the first technology agreement between the two companies. Under the terms of the MOU, Winbond will manufacture commodi...

  • Winbond Electronics Corporation Announces Signing of Definitive Agreement with Infineon Technologies AG for Licensing 0.11-Micron DRAM Technology

    (Taipei News) Winbond Electronics Corporation today announced the signing of a definitive agreement with Infineon Technologies AG for licencing 0.11-micron DRAM technology. The signing of the formal contract marks the first technology agreement between the two companies. Under the terms of the agree...

  • Winbond Electronics to Acquire the Advanced PC Business Division from National Semiconductor

    Note:The Israel subsidiary is now called Winbond Israel. (Taipei News) Winbond Electronics Corporation today announces that it has signed a definitive agreement as a NTD 2 billion acquisition agreement for the Advanced PC Business from National Semiconductor. National's Advanced PC business has been...

  • Winbond Electronics Corporation Announces 2002 Year-End Financial Results And Solid Progress For First Year Strategic Changes

    (Taipei News) Winbond Electronic Corporation today announced the results of today's board meeting. The Company Board of Directors reviewed and approved the 2002 Financial Report, which has also been formally audited by the Company's CPA. Winbond's 2002 annual revenue was NT $32.089 billion.This refl...

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