2017年3月7日（Hsinchu） - 世界有数のスペシャリティメモリサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス社（TSE:2344）は、インダストリアル市場用ソリューションの世界的マーケットリーダーであるシーメンス社とメモリ供給における一般品質契約書を締結したことを発表しました。これは、Winbond社メモリ製品の優れた品質と安定した供給が評価されたことを意味しています。シーメンス社とウィンボンド社は互いに協力し、両社製品共にZero-Defect(不良品ゼロ)という目標達成を目指します。
「シーメンスは、我々の厳格な品質要件を満たし、前進的な製品とソリューション、そして強力な顧客サポートにより我々の成功に貢献してくれるメモリサプライヤーが必要です。」とシーメンス社半導体品質管理部総責任者のWolfgang Kühner氏は話す。「ウィンボンドは、インダストリアル用ソリューションに必要なNORフラッシュやNANDフラッシュ、更にDRAMまで幅広い製品ポートフォリオを持ち、これらのニーズに応えてくれる。」(同氏)。
「インダストリアル向けアプリケーションは、堅牢な品質と信頼性だけでなく、長期的な製品サポートも必要としています。ウィンボンドは、自社工場を保有することにより、業界最高レベルの品質を提供し、インダストリアル顧客に長期サポートプログラムの提供が可能です。」 と話すのはウィンボンド社長、Tung Yi Chan氏だ。「我々はシーメンスとの協同を光栄に思います。特に、自動車やインダストリアル市場への参入後はさらに顕著な成果が表れることを期待しています」(同氏)。
ウィンボンド社について
ウィンボンド・エレクトロニクス（TSE：2344）はスペシャリティメモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤーです。 同社は、製品設計、研究開発、製造及び営業サービスのエキスパートとして顧客のニーズに基づいたメモリソリューションを提供します。 ウィンボンド社製品のポートフォリオであるスペシャリティDRAM、モバイルDRAM、及びコードストレージフラッシュはティア1顧客や通信、コンピュータ周辺機器、並びに自動車やインダストリアル市場において多数使用されています。また、300mmウェハ工場を保有することにより最新テクノロジーに対応し、高品質メモリIC製品の提供が可能です。 台湾のCentral Taiwan Science Parkに本社を置き、アメリカ、日本、中国、イスラエル、香港に支社を持ちます。 詳細は、同社ウェブサイトhttp://www.winbond.comをご覧ください。
シーメンス社について
シーメンスは電化製品、オートメーションやデジタル化に特化した世界的大企業です。エネルギー効率の良い、省資源技術の世界最大生産者の1つであり、発電と送電のためのシステムと医療診断のリーディングサプライヤーです。詳細は同社ウェブサイトwww.siemens.comをご覧ください。
ウィンボンド社とシーメンス社、一般品質契約書を締結：シーメンスの半導体品質管理総責任者WolfgangKühner氏(写真左)、ウィンボンドのセールスセンター副社長Y.M.Su氏(写真右)
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