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ウィンボンド・エレクトロニクス、標準SPI NORフラッシュメモリを単純置換え可能なセキュアフラッシュメモリを発表-“End-to-End”かつ包括的セキュリティ機能を求めるIoT機器に最適

新しいセキュアフラッシュメモリW77Qは、従来より幅広く使用されている標準SPI NORフラッシュメモリを”Drop-in replacement”可能な完全互換性を持ちます。すなわちプリントサーキット基板(PCB)の再設計は不要で、また現在お使いのブートコードをそのまま実行させることができます。製品出荷後にセキュアブート、Root-of-Trust(デバイスの正当性/完全性)、レジリエンス(ファームウェアに対する保護、異常検知、回復)、over-the-air (OTA)アップデートやデバイス認証などのセキュリティ機能を必要性に応じて有効化します。

 

台湾台中市– 2020225 -- 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、第三者認証取得セキュアフラッシュメモリTrustME®ファミリを拡張し、IoTやスマートかつ “つながる”民生機器や産業機器に対応するイノベーティブな新製品W77Qシリーズを発表しました。
新製品W77Qは、Root-of-Trustやセキュアに暗号化されたデータストレージおよびデータ転送機能をハードウェアレベルで提供します。IoTデバイス内に堅牢で”End-to-End”のセキュリティを確保することにより、以下のことが可能になります。

W77Qシリーズ製品は、業界標準パッケージ/ピン配列で提供され、標準のシングル/デュアル/クワッド/ QPIシリアルペリフェラルインターフェイス(SPI)を備えています。 つまり、非セキュアな標準SPI NORフラッシュメモリの完全互換品として簡単に置換えが可能です。

 

第三者によるセキュリティ認証に準拠
W77QおよびW75Fは、欧州サイバーセキュリティアクトやその他の規制で義務付けられているすべての保証レベルをカバーするように設計されています。W77Qでは、サイバーセキュリティアクトで定義されているローレベルのセキュリティ保証レベルから、ハイレベルまでは必要としない中間保証レベルを要件とされる民生機器や産業機器での使用を想定しています。 またW77Qは、コモンクライテリアEAL2、SESIP、およびArm®Platform Security Architecture(PSA)セキュリティ仕様に準拠します。

なお、W75Fはコモンクライテリア EAL5 +の認証を取得済であり、電子決済を行う通信デバイスの他、サイバーセキュリティアクトで定められているハイレベルなセキュリティ保証レベルを必要とするアプリケーションに適しています。
ウィンボンドのセキュアフラッシュ製品ラインのマーケティングディレクター、Hung-Wei Chen氏は次のように述べています。「W77Qは、SPI NORフラッシュメモリ業界においてハイレベルのセキュリティ機能を持ち、最も機密性や完全性を求められる金融系の通信アプリケーションに使用できるW75Fの派生製品であり、かつ標準SPI NORフラッシュメモリと互換性を持つという業界に大きな影響を与える革新的な製品と言えます。ウィンボンドのW77Qは、家庭や工場で使用されるさまざまなスマートでコネクテッドなデバイスを保護し認証すると言う点で市場のニーズに応えていきます。」

 

包括的なセキュリティ機能
W77Qは、IoTデバイスとユーザーデータを保護するために必要なセキュアなストレージとデータ転送機能を提供します。 主なセキュリティ機能は次のとおりです。

さらに本製品は、ウィンボンドの標準SPI NORフラッシュメモリと同様に高速アクセス、長期データリテンション、優れたデータ整合性他以下の仕様を継承しています。

W75Fは、Arm TF-Mオペレーティングシステムで実行されるArm PSAセキュリティアプリケーションのデモを行います。

新製品W77Qは32Mビットの容量にてサンプル提供中です。W75Fシリーズは既に量産中です。さらに詳しい製品情報につきましては、弊社ウェブサイト(www.winbond.com)をご参照ください。

ウィンボンド・エレクトロニクスについて
ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。
台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。

稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

 

TrustME®はウィンボンドエレクトロニクスコーポレーションの登録商標です。本記事に記載されているその他の製品名は全て、識別目的としてのみ使用され、同社の商標または登録商標です。


製品窓口
小野 真人
マーケティング&FAE部
セキュアプロダクトグループ 統括部長代理
TEL: 045-478-1883
E-mail: mono@winbond.com

ニュース窓口
森本 直美
マーケティング&FAE部
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmorimoto@winbond.com

広報担当
Jessica Chiou-Jii Huang
Vice President & Chief Financial Officer
TEL: +886-3-5678168/+886-987-365682

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