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ウィンボンド・エレクトロニクス、1GビットのLPDDR3を発売 – 8KテレビやAIoTなどのアプリケーションを強力にサポート

(台湾台中市-2020年4月29日)IoT(モノのインターネット)がAI(人工知能)テクノロジーと共に急速に普及し、今後数年内にAIエンジンを搭載した新しいアプリケーションの需要が高まる見込みです。人々にとってAIoT機器が身近なものになれば、日常生活がより充実し豊かなものになるでしょう。ウィンボンド・エレクトロニクスの1GビットLPDDR3は、AI機器の市場参入を強力にサポートします。監視カメラやスマートホームアプリケーション、8Kテレビなどを含む新たなソリューションが半導体の需要を押し上げています。したがって、多くのIC設計およびチップセットサプライヤーはより高いパフォーマンスを備えた新世代のSoCを開発し、費用効果の高い方法で製品化までの時間短縮に努めます。さらに、全体的なシステム設計の観点から、SoCまたはマイクロコントローラーで使われるDRAMには、既存のスペシャリティDRAM製品を活用しつつ、より優れた利点を提供する新しいオプションも必要となってきます。

 高いバンド幅とコストパフォーマンスにより1GビットLPDDR3市場で唯一の地位を確立

ウィンボンド・エレクトロニクスはこの市場動向を正確に理解し、高性能で高速な低~中容量メモリを提供することで顧客のビジネスモデルを成功に導く一助となり、市場成長の推進を担っています。低動作電力が特徴のモバイルDRAMシリーズには現在LPDDR3およびLPDDR4/4xがあり、LPDDR4xはさらに低い動作電力のVDD2(0.6V)とFSP(周波数設定)機能を備えています。32ビット幅の1GビットLPDDR3は、高バンド幅要件(8.52Gバイト/秒、0.3W)の代替ソリューションとなります。ウィンボンド・エレクトロニクスは、多様なAIoTや高解像度ディスプレイアプリケーションのニーズに対応する製品ポートフォリオをさらに拡充してまいります。

ウィンボンド・エレクトロニクスのLPDDR3およびLPDDR4シリーズは、さまざまなお客様に最適なソリューションを提供します。高データ転送速度が求められるアプリケーションでも1Gビット程度の低容量メモリが適する場合があります。 例えば、8KテレビパネルのT-Con.(タイミング制御)に32ビット幅または64ビット幅のデータバンド幅を備えた低容量LPDDR3を使用することで、高いパフォーマンスとコスト優位性を実現します。

これらの新しいT-Con.チップセットは、超解像度、MEMC(Motion Estimation Motion Compensation)、AI画像品質(AIPQ)などの主要機能をサポートするため、高データ転送速度特性を有する1Gビット程度のLPDDR3メモリが必要となります。このチップセット設計者はハイスピードなLPDDR3を好んで採用するでしょう。

一般的な8Kテレビ用T-Con.のSoCチップセットデザインの一例を見てみると、16ビット幅の1GビットDDR3が2個または4個使用されています。ウィンボンド・エレクトロニクスはこれを、32ビット幅の1GビットLPDDR3を1個または2個に置き換えた、高コストパフォーマンスソリューションを提案します。このアプローチは、8.52Gバイト/秒または17.04Gバイト/秒のデータスループットを提供し、機器設計要件を十分満たします。コストと省電力が主なメリットとして挙げられます。

一方、AI画像品質の特性を考慮すると、LPDDR4の置き換えとしてウィンボンドのLPDDR3メモリ2個を用いることが可能です。LPDDR2から移行する場合、LPDDR3は前世代のLPDDR2の回路設計と90%の類似性を保持しているため、LPDDR2からLPDDR4へ直接移行する場合に比べてはるかに設計が容易です。このLPDDR2とLPDDR3の類似性から、コスト削減および製品開発時間短縮というメリットが得られます。

LPDDR3は製品開発時間短縮に貢献

近年、組み込みシステム開発者は、新しい組み込みSoCチップ用にLPDDR2メモリをアップグレードする課題に直面しています。新しいデザインの検証およびテストには相当な時間がかかる中、LPDDR2からLPDDR4に移行する場合、設計者は限られたスケジュールでLPDDR4の仕様における厳しいタイミングマージンを満たしながらシグナルインテグリティを確保するために、より多くのリソースを割り当てる必要があります。また、これはさまざまなリスクも伴います。しかし前述の通り、LPDDR3はLPDDR2の設計と90%の類似性を持つという優れたメリットがあります。

過去9か月間、台湾、日本、韓国、中国などアジア地域の主要ICデザイン企業において、ウィンボンド・エレクトロニクスの1GビットLPDDR3は15件以上の新規SoCチップセットデザインに採用されました。最終製品は、AIoT、AI推論チップ、8KテレビのT-Con.、AI対応ビデオプロセッサ、スマートスピーカー、スマートビデオドアフォン、モバイルPOSシステムなどで、今年から来年にかけて市場需要が増加すると予想されます。

スマートアプリケーションを強化するためにAIテクノロジーを用いる傾向は、半導体デバイスおよび組み込みシステムの新時代の到来を告げることになります。それは多くの新しい機会をもたらしてくれる一方でさまざまな課題も生み出します。ウィンボンド・エレクトロニクスは、優れた統合メモリデバイスメーカーであり、包括的かつ競争力のあるニッチなDRAM製品を提供します。これらのユニークな製品群はKGD(Known-Good-Die)による高品質・高性能のSiPソリューションも提供可能で、さまざまなアプリケーションに対応しています。

モバイルDRAM、スペシャリティDRAM、コードストレージフラッシュメモリを取り扱うウィンボンド・エレクトロニクスは、高度な設計スキルと生産技術を活かし、固有の製品ブランド競争力を高めることに注力しており、低消費電力な高速メモリを必要とするニッチメモリ市場の需要を満たす製品設計に努めています。また、12インチウェハの自社工場は最新のテクノロジーに対応し、コスト競争力の高いサービスおよび長期サポートをお客様に提供しています。

 

ウィンボンド・エレクトロニクスについて

ウィンボンド・エレクトロニクスはトータルメモリソリューションプロバイダです。製品の設計、研究開発、製造、および販売サービスのエキスパートとして、お客様のニーズに基づいたメモリソリューションを提供しています。ウィンボンド・エレクトロニクスの製品ポートフォリオは、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、およびコードストレージフラッシュメモリで、通信、家電、車載、産業用、そしてコンピュータ周辺機器市場におけるTier1メーカーで広く採用されています。台湾中部サイエンスパーク(CTSP)を拠点とし、米国、日本、イスラエル、中国、香港に子会社を有しています。

稼働中の台湾・台中の12インチファブ、および新たに建設を進めている高雄の12インチファブをベースに、高品質メモリ製品を提供するため、更なる自社技術開発を進めています。

 

Winbondは、Winbond Electronics Corporationの登録商標です。 ここに記載されている他のすべての商標と著作権は、各所有者の財産です。


 

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ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
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E-mail: eito@winbond.com

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