台湾、台中-2017年10月24日-半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤ、ウィンボンド・エレクトロニクスは、Trusted Computing Group（TCG）のDevice Identifier Composition Engine（DICE）アーキテクチャに対応したTrustME®セキュアフラッシュファミリのポートフォリオ拡充を発表しました。
TrustME® W75Fセキュアフラッシュは業界初のコモンクライテリアEAL5+認定セキュアフラッシュであり、さらにこの度TGCのDICE対応製品も加わりました。Root of Trustやプライバシー、認証、コードやデータの機密性を必要とするIoT(Internet of Things)やモバイル、人工知能、その他多くのセキュリティ要件の厳しいアプリケーション向けに、セキュアなメモリソリューションをご提供します。
民生および産業アプリケーションにおけるインターネット接続環境の増加は、プライバシーやセキュリティ面の課題を増やし、IoT導入の妨げとなっています。 IoTの普及が拡大する一方で、新たなコネクテッドバイスを開発する際に、設計者が考慮すべき最大の懸念事項は、Root of Trustとデータの機密性を確立することです。
TCG DICEアーキテクチャは、システムやコンポーネントに適用可能な新しいセキュリティおよびプライバシー技術を定義します。また、セキュリティとプライバシーを強化するための新しいアプローチを、最小限のデバイス要件にて提供することも目標です。
「TCG DICEは、セキュリティ上重要となるメリットをもたらしながら、尚且つ、基板面積やコスト、消費電力の制約を受けやすいIoTや組込システムに効率的に、”Root of Trust”を付加するものです。」 TCG DICEアーキテクチャーグループのチェアーマンデニスマットン氏（Microsoft社）は述べています。「ウィンボンド社のソリューションによるDICEの実装は、設計者に強固な、セキュリティ上必要な、信用性に対するオプションをも与えることができます。」
「世界中でセキュリティ意識がますます高くなる中、強固なハードウェアのRoot of Trustに対する要求も高まっており、IoTソリューションとインフラストラクチャを幅広く確実に取り入れるために不可欠な状況になりつつあります。ウィンボンドの TrustME®セキュアフラッシュは、コードとデータを保護することでRoot of Trustの堅牢性を強化します」とウィンボンドのテクノロジー・ディレクター、Hung-Wei Chen氏は述べています。「私たちは、IoT時代のセキュアでフレキシブルなソリューションの需要を満たすため、専門的な技術と経験に基づいたセキュアなメモリソリューションのサポートをしていきたいと考えています。」
ウィンボンドは、TGC DICEに対応したTrustME®W75Fセキュアフラッシュを拡充することにより、先天的にRoot of Trustを保証可能なセキュア execute-in-place(XIP)や 、IoTクラウドサービスでの相互認証、あらゆる鍵や証明書の安全な保管が可能になります。 EAL5 +認定のW75Fセキュアフラッシュは、ロールバック、リプレイ、Man-in-the middle(中間者攻撃)、パワー解析、盗聴などの物理的なハッキング攻撃から保護します。 また、TrustME® W75FセキュアフラッシュのセキュアなXIP機能は、暗号化したソフトウエアを事前に従来のフラッシュデバイスに用意しておく方法と比較して、ソフトウェアシャドーイングや復号化したソフトウエアのRAM展開が不要なため、より高いシステムレベルのパフォーマンスを実現します。
TrustME®W75F セキュアフラッシュメモリ の特徴:
- アドバンスドなセキュリティ仕様
- コモンクライテリア EAL5+セキュア認証
- TCG Trusted Platform Architecture Hardware Requirements for a Device Identifier Composition Engine (DICE)をサポート
- 個別デバイス鍵によるマスターデバイスとのバインディング
- ワンタイムキーによる強固なバス暗号
- データの正真性チェック
- Side-Channel Attacks (SCA)への保護
- 強固な耐タンパ性
- Secure execution in place (S-XIP) 動作をサポート
- 低消費電力、広温度範囲動作
- 1.65 to 1.95V 単一電源動作y
- 2mA （通常動作時）, <1μA （低消費電力モード時）
- 動作温度範囲 -25°C to +85°C
ウィンボンド TrustME®メモリは、多種多様な組込みソリューションへの需要の高まりに対応するため、製品は台湾、台中にある自社所有の12インチウェハ工場で製造されています。
当ファミリ初の製品であるW75F32は、32Mビットのメモリ容量で、現在生産中であり、サンプルの提供も可能です。
ウィンボンドはアメリカのサンタクララコンベンションセンターで行われる、Arm TechCon、Oct 24-26 2017でTrustME® W75Fセキュアフラッシュのデモンストレーションを行う予定です。
製品の詳細、および価格については、ウィンボンド（TrustME@winbond.com）までお問い合わせください。
ウィンボンドについて
ウィンボンド・エレクトロニクスは、台湾台中に本社を置く、半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤです。ウィンボンドの主要製品には、スペシャリティDRAM、モバイルDRAM、及びコードストレージフラッシュメモリなどがあり、2016年のメモリ事業収益は10 億ドル以上です。ウィンボンドは台湾、香港、中国、日本、イスラエル、米国にオフィスを構えており、ワールドワイドでの従業員は約2,500人です。詳細についてはウェブサイトwww.winbond.comをご覧ください。
TrustME®はウィンボンドエレクトロニクスコーポレーションの登録商標です。本記事に記載されているその他の製品名は全て、識別目的としてのみ使用され、同社の商標または登録商標です。
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当記事に関する問合せ先
三村直己
マーケティング部（ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社）
TEL: 045-478-1883
E-mail: nmimura@winbond.com
日本での問合せ先
行武良子
マーケティング部（ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社）
TEL: 045-478-1883
E-mail: ryukutake@winbond.com
企業広報責任者
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副社長兼CFO（Winbond Electronics, Corp）
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