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Winbond Product Longevity Program
AutomotiveProduct Brief
/product/files/Winbond-Product-Longevity-Program.pdf
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フラッシュメモリ - マルチチップパッケージ(MCP)
NAND Based MCP
マルチチップパッケージ(MCP)メモリ製品ファミリは、1.8V NANDフラッシュメモリデバイスと1.8V低電力SDRAMデバイスを1つのパッケージにまとめたもので、PCB面積軽減のために最もスペース効率の良いソリューションを提供します。このメリットは、モジュール用小型PCBやモバイルおよびポータブルアプリケーション用の特にスペースの制限された設計においてますます重要になります。 自社DRAMとSLC NANDフラッシュ技術 ウィンボンド・エレクトロニクスはDRAMおよびフラッシュの設計、製造、販売を行うメモリIC企業です。製品設計、研究開発、ウェハ製造からブランドマーケティングまで、世界中の...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/code-storage-flash-memory/nand-based-mcp/index.html?__locale=ja
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ウィンボンド、メモリメーカーとして初めてISO/SAE 21434 自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム認証を取得
News
台湾台中発—2022-08-31 半導体メモリのリーディングサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、TÜV NORDからISO/SAE 21434 “Road vehicle – Cybersecurity engineering” 国際標準規格に準拠する自動車サイバーセキュリティマネジメントシステム(CSMS: Cyber Security Management System)認証を、メモリメーカーとして世界で初めて取得したことを発表しました。 ISO/SAE 21434は、車載システムをサイバー攻撃から守るための要求事項を規定し、自動車とその安全性を保護・維持するた...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/winbond_memory_vendor_ISO_SAE_21434_certification_road_vehicles_cybersecurity_management_System.html?__locale=ja
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ウィンボンド、W77QセキュアフラッシュでISO/SAE 21434認証を取得し、メモリICベンダーとして世界初となるマイルストーンを達成
News
(2023-08-08台湾台中市発)——半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は、同社のTrustME® W77Qセキュアフラッシュファミリーが車両のサイバーセキュリティ技術の国際標準規格であるISO/SAE 21434認証を取得したことを発表しました。本認証は車両OEMメーカーを筆頭とした自動車業界全体にとって重要なものであり、ウィンボンドはフラッシュベンダーとしては世界で初めてこの標準規格認証を取得したことになります。 「Road vehicles - cybersecurity engineering」と題するISO/SA...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/2023_0808_iso_sae_21434_winbond_w77q_certification_memory_vendor.html?__locale=ja
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車載アプリケーション向けLPDDR4/4xソリューション
Technical Article
車載アプリケーションにおける半導体のトレンド 自動運転技術は進化を続けており、スマートカーの発展に貢献しています。第5世代モバイルネットワーク(5G)と人工知能(AI)の発展に後押しされ、ICT(情報通信技術)業界は今まさに自動運転車の実現という目標に向かって力を注いでいます。その目標を達成するため、当初、エンターテイメントプレイヤーやナビゲーションシステムがメインだったICTの車載アプリケーションは、深層学習や車と車外間通信(V2X)に移行しつつあります。また、あらゆるICT技術にとって半導体が重要な原動力となることは間違いありません。 先進運転支援システム(ADAS)は現在、車載用情報通信...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/automotive-solution-on-low-power-dram.html?__locale=ja
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人工知能(AI)を実装する組込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由
Technical Article
この記事では、人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 近年、組込みシステムに対してAIが急速に採用され始めています。アナリスト会社IDCによると、AIを搭載したエッジコンピューティングシステム用のプロセッサ市場が2023年まで年平均成長率65%で増加することが見込まれています。一方、組込みシステムにAIを実装するためには、より大きなサイズのコードを格納する不...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/why-embedded-developers-are-considering-serial-nand-in-ai.html?__locale=ja
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モバイルDRAM - Low Power DDR SDRAM
LPDDR SDRAM
携帯電話は、仕事や遊びのためのコンパクトなプラットフォームとして、私たちの日常生活に欠かせないものとなっています。より高速なコンピューティングを必要とする新しいソフトウェアでは、最適化されたRAMが大きな違いを生み出します。Low Power DDR SDRAM は、数多くの IoT アプリケーションに最適化されたSynchronous DRAM であり、誕生から約20年経過した今でも高い需要があるロングセラー製品です。 Low Power DDR SDRAM とは? Low Power DDR SDRAMは、低消費電力で動作しながら、高速なデータ処理および伝送を実現します。Low Power...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/mobile-dram/low-power-ddr-sdram/index.html?__locale=ja
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ウィンボンドがシーメンス社のインダストリアルアプリケーション向けメモリサプライヤーに
News
2017年3月7日(Hsinchu) - 世界有数のスペシャリティメモリサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクス社(TSE:2344)は、インダストリアル市場用ソリューションの世界的マーケットリーダーであるシーメンス社とメモリ供給における一般品質契約書を締結したことを発表しました。これは、Winbond社メモリ製品の優れた品質と安定した供給が評価されたことを意味しています。シーメンス社とウィンボンド社は互いに協力し、両社製品共にZero-Defect(不良品ゼロ)という目標達成を目指します。 「シーメンスは、我々の厳格な品質要件を満たし、前進的な製品とソリューション、そして強力な顧客サ...
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00431.html?__locale=ja
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0.13umトレンチDRAMテクノロジを採用した富士通 - 東芝DRAM開発プログラムに参加
Other
https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/company-profile/milestones/?__locale=ja
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TrustME - W75F セキュアメモリエレメント
Secure Memory Element
W75Fセキュアフラッシュソリューションは、コモンクライテリア(CC)EAL 5+認証を取得した最初のセキュアフラッシュメモリです。暗号化コードを直接フェッチするセキュアeXecute-in-Place(XIP)に使用でき、IoTデバイス、Integrated UICC、Integrated Secure Element、人工知能(AI)プラットフォーム、車載サブシステム用Integratedハードウェアセキュリティモジュール(HSM)のコードおよびデータの機密性と正真性を保護できます。 W75Fはコードおよびデータ格納用に業界で最もセキュアな外部ストレージを提供します。これは、リプレイ攻撃、...
https://www.winbond.com/hq/hq/product/trustme/w75f-trustme-secure-memory-element/index.html?__locale=ja
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高性能シリアルNAND:車載ディスプレイアプリケーションに最適な高容量フラッシュメモリ
Technical Article
インストルメントクラスタとセンター情報ディスプレイ(CID)、またヘッドユニット等の自動車ディスプレイは、より大型化し、精彩かつ大量のデータを表示する傾向があります。タブレットやスマートフォンなどモバイルデバイスが普及したことにより、ドライバーも高解像度の大型ディスプレイにカラフルなグラフィックスが映し出されることに慣れてきています。 自動車メーカーは、CIDに7インチ以上のディスプレイを統合することで、この急速に変化する消費者動向に既に対応しています。よりグラフィカルかつ洗練されたスタイルへのユーザーインターフェースへのトレンドは、近い将来、自動車ディスプレイは飛行機のコックピットのようなス...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/a-better-high-density-storage-for-automotive-display.html?__locale=ja
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AI端末に適したフラッシュメモリの選び方
Code Storage Flash MemoryQspiNAND FlashOctalNAND FlashTechnical Article
2016年3月、Googleによって開発されたコンピュータ囲碁プログラムAlphaGoが韓国の囲碁棋士イ・セドルとの対決で圧勝しました。かつて、IBMが開発したスーパーコンピュータ「ディープブルー」が1997年に当時最強のチェス選手であるガルリ・カスパロフに勝利しましたが、チェスの難易度は囲碁より遥かに低いため、AlphaGoの勝利は「本格的なAI時代の到来」だと話題になりました。 AIの起源 1955年から1956年の間、AI研究の第一人者とされるDartmouthアカデミーの助教授John McCarthy氏、ハーバード大学のMarvin Minsky氏、IBMのClaude Shanno...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/choosing-the-right-flash-memory-for-ai-endpoint-applications.html?__locale=ja
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セキュリティの落とし穴 「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る
Technical Article
近年、マイクロコントローラ(MCU)やシステムオンチップ(SoC)メーカは、セキュリティの必要性を感じ始めたユーザの要望に応えて、様々なセキュリティ機能を実装した製品群をリリースし始めています。今日では、金融系以外のアプリケーション向けにも、業界標準の32ビットCPUコアにハードウェア暗号アクセラレータや乱数発生器(RNG)、セキュアストレージを実装することがトレンドとなっています。 MCUやSoCに外付けされたフラッシュメモリには、ユーザが開発した貴重なアプリケーションコードやデータ(知的財産、Intellctual Property)が格納されていますが、オンチップメモリ(SoCのマスクR...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/closing-the-security-gap-left-by-conventional-nor-flash.html?__locale=ja
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IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること
Technical Article
Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています。 つまり、デバイス設計者は極度なコスト制限を受けることになります。家庭やオフィスで使用されているIoTノードの中には、すぐに利用できるWi-Fi®やBl...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-efficient-memory-solutions-can-help-designers-of-iot-nodes-meet-tight-bom-cost-targets.html?__locale=ja
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フラッシュメモリの容量問題を解決: 進化したスタック・ダイ技術は、ピン数や基板フットプリント、及びシステムの複雑性の問題をどのように解決したか?
Technical Article
消費者の要求や重要なポイントは常に変化し続けています。モバイル機器、コンピューター機器メーカの購買者は、より小型で軽量、且つ洗練された製品を常に探しており、更に多くの機能と優れた性能を要求します。 かつてラップトップで必要とされていたアプリケーションはスマートフォンに移行し、スマートフォンのみ対応していたアプリケーションも、今日ではスマートウォッチでサポートされています。 設計者たちは、絶え間ない小型化要求に応えるため、新たな方法を評価し続けます。その際のトッププライオリティの一つがシステムストレージです。コードストレージ用に使用されるシリアルNORフラッシュメモリと、データストレージ用及びコ...
https://www.winbond.com/hq/hq/support/online-learning/articles-item/how-improved-die-stacking-technology-reduces-pin-count-board-footprint-system-complexity.html?__locale=ja
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