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省スペース化に貢献! ピン数が少ないSpiFlash®のパッケージラインナップによる大容量フラッシュメモリ。シリアルフラッシュ内部での同時実行による高速処理を実現します。同質性や異質性など、自由度の高い容量の組み合わせや目的に合った組み合わせが可能です。

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New Devices Offer Unmatched Flexibility in Combining Densities for Variety of Applications SAN JOSE, Calif., USA, and TAICHUNG, Taiwan – March 24, 2016 – Winbond Electronics Corporation, a leading global supplier of semiconductor memory solutions, today announced a dramatic expansion of its flash pr...

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消費者の要求や重要なポイントは常に変化し続けています。モバイル機器、コンピューター機器メーカの購買者は、より小型で軽量、且つ洗練された製品を常に探しており、更に多くの機能と優れた性能を要求します。 かつてラップトップで必要とされていたアプリケーションはスマートフォンに移行し、スマートフォンのみ対応していたアプリケーションも、今日ではスマートウォッチでサポートされています。 設計者たちは、絶え間ない小型化要求に応えるため、新たな方法を評価し続けます。その際のトッププライオリティの一つがシステムストレージです。コードストレージ用に使用されるシリアルNORフラッシュメモリと、データストレージ用及びコ...

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ウィンボンド・エレクトロニクスのNOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack（<span class="match">W25M</span>161AW）は、16MビットのシリアルNORフラッシュメモリと1GビットのシリアルNANDフラッシュメモリが一つの8㎜x6㎜パッケージに実装された製品です。 カリフォルニア・サンタクララ – 2019年8月6日 - 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは、NOR+NANDデュアル・ダイ・フラッシュメモリSpiStack® (<span class="match">W25M</span>161AW)がNXP®セミコンダクターズ社のQorIQ® Layerscape LS1012A通信プロセッサの新しい...

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概要 Winbond SpiFlash/SpiStack 評価キットは、Mbed対応のMCUボード及びArduino UNO R3互換端子を備えたShield Board、Daughter Boardで構成されています。 このキットは、Quad SPIフラッシュメモリの操作を簡単に試すことができます。 a)Mbed enables MCU Board（メインボード） Part Number MCU Supplier M487JIDAE Nuvoton Technology b)Shield Board c)Daughter Board Part Number Density Product T...

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