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<span class="match">W75F</span>セキュアフラッシュソリューションは、コモンクライテリア（CC）EAL 5+認証を取得した最初のセキュアフラッシュメモリです。暗号化コードを直接フェッチするセキュアeXecute-in-Place(XIP）に使用でき、IoTデバイス、Integrated UICC、Integrated Secure Element、人工知能（AI）プラットフォーム、車載サブシステム用Integratedハードウェアセキュリティモジュール（HSM）のコードおよびデータの機密性と正真性を保護できます。 <span class="match">W75F</span>はコードおよびデータ格納用に業界で最もセキュアな外部ストレージを提供します。これは、リプレイ攻撃、...

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CC EAL5+認証を取得した<span class="match">W75F</span>メモリは、コードとデータを包括的に保護 ASIL-D認証の取得で、車載メーカーによるISO26262機能安全規格に準拠したシステムの設計を支援 台湾台中市 – 2020年11月23日 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、業界初のコモンクライテリア（CC）EAL5+認証を取得したセキュアフラッシュメモリデバイス<span class="match">W75F</span>が、ISO26262 ASILグレードD安全認証を取得したことを発表しました。 <span class="match">W75F</span>セキュアメモリは車載市場向けにAEC-Q100に準拠しており、今回正式にASIL-D...

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台湾、台中　-2017年10月24日-グローバルメモリサプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、ARMv8-M用のARMプラットフォームセキュリティーアーキテクチャ(PSA)をサポートする、TrustME®セキュアフラッシュファミリのポートフォリオの拡充を発表しました。 業界初のコモンクライテリアEAL5+認定のセキュア不揮発メモリは、ARMのPSA及びPSAファームウェアフレームワークの組み合わせにより、強力なセキュリティソリューションを提供します。また、TrustME®　<span class="match">W75F</span>セキュアフラッシュは、SoCおよびMCUベンダー様に、セキュリティ要求の厳しいアプリケーション向け（I...

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ウィンボンド・エレクトロニクスのTrustME®セキュリティ製品は、コード＆データストレージである外付けフラッシュメモリをセキュア化によって堅牢化し、信頼されたブートコードやファームウェア更新を提供できるよう強化されたメモリです。 ますますセキュリティ意識が高まっている世界では、信頼できるブートとファームウェア更新のための堅牢かつ安全、コスト競争力のあるソリューションがIoTセキュリティ基盤に不可欠です。 ウィンボンドのコモンクライテリア（CC）認定の製造ラインは、セキュアな生産、セキュアなソフトウェアプログラミング、（コネクテッドアプリケーションのための）セキュアなキープロビジョニングを保証...

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台湾台中 ― 2020年2月26日 --　半導体メモリソリューションの世界的なリーディングサプライヤであるウィンボンド・エレクトロニクスは本日、セキュアフラッシュメモリのTrustME® <span class="match">W75F</span>シリーズが第三者認証基準の一つであるpsacertified™レベル2認定を取得したことを発表しました。 PSA認定レベル2対応となったTrustME®<span class="match">W75F</span>セキュアフラッシュメモリは、Arm®v8-Mアーキテクチャベースのシステムを補完し、セキュアで第三者認定を容易にするフレキシブルなメモリサブシステムを提供します。 SoCおよびMCUベンダーは、市場投入までの開発時間短縮を求められる状況において...

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台湾、台中-2017年10月24日-半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤ、ウィンボンド・エレクトロニクスは、Trusted Computing Group（TCG）のDevice Identifier Composition Engine（DICE）アーキテクチャに対応したTrustME®セキュアフラッシュファミリのポートフォリオ拡充を発表しました。 TrustME® <span class="match">W75F</span>セキュアフラッシュは業界初のコモンクライテリアEAL5+認定セキュアフラッシュであり、さらにこの度TGCのDICE対応製品も加わりました。Root of Trustやプライバシー、認証、コードやデータ...

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W75およびW77シリーズのセキュアフラッシュデバイスは、コネクテッドデバイスやIoTデバイスのデータをさまざまなハッキング攻撃とそのセキュリティ上の脅威から保護します。 W76 セキュアエレメントは、eUICC、モバイル決済など厳しいセキュリティ要件が求められるアプリケーション向けに認証済みのソリューションを提供します。 ドイツ、ミュンヘン-2018年11月13日-- 半導体メモリソリューションの世界的サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、2018年11月13日から16日までドイツ、ミュンヘンで開催されるelectronicaに出展します。IoTデバイスや車載器、モバイルデバイ...

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ドイツ・ミュンヘン発 - 2018年11月13日 –ウィンボンド・エレクトロニクスとTiempo Secureは、Tiempo Secureによる完全に実証済みのハードマイクロIPとウィンボンドの認証済みセキュアフラッシュから構成された、コモンクライテリア（CC）EAL5+で認証可能なセキュアエレメントのソリューションを発表します。このソリューションは、IoTとクラウド間の認証とセキュリティ、セキュアな接続、そしてIoTデバイス上のプライバシーを提供します。 半導体メモリーソリューションとセキュアメモリーの世界的サプライヤー大手のウィンボンドは、electronica（2018年11月13～1...

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https://www.winbond.com/hq/support/online-learning/video-item/-Winbond-TrustME-Security-Solution

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ムーアの法則で予測された半導体製造プロセスの確固たる進展は、組み込みシステム開発者にとってさまざまな点において有益なものにしました。 その結果一方ではアプリケーションプロセッサーのユーザーに、デバイスとそれが取り扱う送受信データを保護するという高度なセキュリティ上の課題が生じています。 この背景には、アプリケーションプロセッサー製造に適用されるCMOS製造プロセスと、ブートコード、アプリケーションコード、その他機密性の高いユーザーデータが格納される不揮発性オンチップNORフラッシュメモリ製造プロセスの技術差の拡大があります。 今日の最先端のアプリケーションプロセッサーはサブ10 nmプロセスで...

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新しいセキュアフラッシュメモリW77Qは、従来より幅広く使用されている標準SPI NORフラッシュメモリを”Drop-in replacement”可能な完全互換性を持ちます。すなわちプリントサーキット基板（PCB）の再設計は不要で、また現在お使いのブートコードをそのまま実行させることができます。製品出荷後にセキュアブート、Root-of-Trust(デバイスの正当性／完全性)、レジリエンス（ファームウェアに対する保護、異常検知、回復）、over-the-air (OTA)アップデートやデバイス認証などのセキュリティ機能を必要性に応じて有効化します。 台湾台中市– 2020年2月25日 -- ...

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2021年10月、Facebook社は社名変更を皮切りにメタバース事業を大々的に展開し始めました。一方、マイクロソフト社も2022年の1月に687億ドルを出資し、ゲーム開発大手アクティビジョン・ブリザード社を買収。アップル社も、近いうちにMRヘッドセットを発売すると発表しました。このように、テクノロジーの世界の表舞台に登場したメタバースは、次世代の「新星」として脚光を浴びています。 メタバースの発展を支える重要な柱として、コンピューティングとメモリが挙げられます。コンピューティング領域で既に熱い注目を集めつつあるメタバースをめぐり、大手メモリメーカーたちも新事業を我先にと展開し始めました。20...

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2021年から2022年にかけて業界をリードするサステナビリティに関する実績で数々の賞や評価を獲得したウィンボンドは2023年、更なるESG分野のリーダーシップ向上を目指します。 台湾台中市発 – 2023-04-26– 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社は本日、サステナビリティに関する実績を公開し、そのリーダーシップ強化のための積極的な目標や、製品開発計画を発表しました。ウィンボンドは、企業の環境社会ガバナンス（Environmental Social and Governance / ESG）目標やイニシアティブに加え、...

https://www.winbond.com/hq/hq/about-winbond/news-and-events/news/news00397_winbond_global_sustainability_standard_initiatives_products.html?__locale=ja

半導体メモリテクノロジーは、今日のエレクトロニクスにおける重要な要素の1つです。プロセッサを利用する機器にはすべて半導体メモリが組み込まれています。半導体メモリに対してのニーズが高まる中、さまざまな特長を持ち合わせたメモリのタイプや多くのテクノロジーが存在します。 技術文献では、RAM、EEPROM、EPROM、ROM、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、また新たに加わったMRAMなどの名前を目にするでしょう。使用する環境により、それぞれ採用するメリットと適不適があります。 半導体メモリの所要は増えており、大容量のストレージに対応するため、容量も増えています。高まる需要に応えるため、ウィンボ...

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