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セキュア認証フラッシュ

Density 256Mb Industrial Status Not Recommend for New Design
Vcc 1.7V - 1.95V Frequency 104MHz
Package WSON 8x6, SOP16 300 mil, TFBGA24 6X8mm (5x5 Matrix) Temperature Range -40 ℃ ~ 125℃
Feature List Unique ID and Manufacture ID for Root keys, CID, and GID Generation
OTP and Unreadable Secure Storage for Root Keys
Flash Based Monotonic Counter for Timestemp
HMAC SHA-2 Hardware Engine for One-Time-Password Mutual Authentication
Winbond SPI Flash Command and Specification Compatible
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Technical Documentation

Resources

ウィンボンド、低消費電力で小型のIoT機器向けに 次世代8MビットシリアルNORフラッシュを発表

Product Press
IoTデバイスは、小型かつアップグレード可能なシステムに、処理や接続、センサー技術を組み合わせた産業用ファクトリーオートメーションや、スマートホーム制御アプリケーションに広く導入されるようになりました。それにより、小型パッケージ、低消費電力、高速ソフトウェアアップデートをサポートするフラッシュメモリへの需要が高まります。
W25Q80RV, 8Mb_Serial_Flash, low_power, IoT, KGD

Winbond Authentication Flash Product Brief

Product Brief
Authentication, W74M, security, multilayer, anticloning, automotive, rootkey, IoT
  • File Type：PDF
  • Updated：05/03/2023
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New Memory and Security Technologies for Designers of IoT Devices

Video

Winbond embedded world 2018_Authentication and SpiStack Flash Memory

Video
AspenCore, Winbond, Authentication
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