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携帯電話は、仕事や遊びのためのコンパクトなプラットフォームとして、私たちの日常生活に欠かせないものとなっています。より高速なコンピューティングを必要とする新しいソフトウェアでは、最適化されたRAMが大きな違いを生み出します。Low Power DDR SDRAM は、数多くの IoT アプリケーションに最適化されたSynchronous DRAM であり、誕生から約20年経過した今でも高い需要があるロングセラー製品です。 製品スペック検索 Low Power DDR SDRAM とは? Low Power DDR SDRAMは、低消費電力で動作しながら、高速なデータ処理および伝送を実現します。...

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近年のIoT機器では、超高速データ処理に加え、長寿命なバッテリーが求められています。これを実現するために、オンボードRAMは可能な限り低い電力設定で効率的に動作する必要があります。Low power SDRAMは、IoTデバイスを最適なレベルで長時間動作させるための省エネ技術を搭載しています。 製品スペック検索 Low Power SDRAMの機能は？ Low Power SDRAM は、標準のDRAMと同様に動作します。データ転送は、クロック信号をチャネリングする有限ステートマシンを介して行われます。通常の SDRAM と同様に、進行中のタスクが処理されている間に新しいコマンドを受信するコマ...

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かつてIoTデバイスでDDR2 SDRAMを使用することにより、コンピューターのデータ処理が大幅に改善されました。DDR2 SDRAMはSDR SDRAM(Single Data Rate SDRAM)よりも高速なデータ転送を可能にする一方で、パフォーマンスの向上は、多くの場合、消費電力の増加につながります。Low Power DDR2 SDRAMは、DDR2 SDRAMのパフォーマンスを損なうことなく低消費電力で動作するように設計されています。 製品スペック検索 Low Power DDR2 SDRAMの機能は？ Low Power DDR2 SDRAMは、低消費電力仕様に最適化されたSDR...

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スマートフォン、スマートカー、ウェアラブルなど、いくつかのIoTデバイスは現在、エッジAIを搭載することによりAI処理のプロセスを最適化しています。これらのデバイスでは、最適なパフォーマンスを発揮するために、超高速データ処理メモリが必要です。ウィンボンドの低容量Low Power DDR4X SDRAM(LPDDR4X)シリーズは、このようなデバイスに最適な低容量メモリです。 製品スペック検索 LPDDR4とは? LPDDR4 は、LPDDR3より少ない消費電力で、クロック周波数を変更することなく、より広い帯域幅を実現します。 LPDDR4には、JEDEC定義LPDDR4X(VDDQ電圧0.6...

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地球規模の環境問題やサステナビリティの実現に取り組む企業としての同社の姿勢を強調 2022年11月よりSONおよびBGAパッケージのフラッシュメモリ製品でLTS (Low Temperature Soldering)に対応 LTSへの移行により、SMTプロセスの簡素化・短縮・生産コスト削減に貢献 台湾台中市発 – 2022-11-16 – 半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスは本日、同社のフラッシュメモリ製品において、表面実装（SMT/ Surface Mount Technology）の温度を鉛フリープロセスの220～260oCから...

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ウィンボンド・エレクトロニクスは今年11月にドイツで開催されるelectronica 2018で新世代の超低電力(ULP/Ultra <span class="match">low</span> power)DRAMを発表する予定です。本製品は超低消費電力で高性能なため、ウェアラブルおよびポータブルデバイスや、IoTアプリケーションに適しています。 W948V6KBHXは最新のディープセルフリフレッシュ（DSR）テクノロジを搭載したウィンボンド社が初めて発表する製品です。256Mバイトの容量で、JEDEC規格のLPDDRと互換性があります。従来のモバイル機器のメモリと比べ、DSRテクノロジはスタンバイ電力消費量が40％低減され、バッテリ寿命を大幅...

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High bandwidth and cost advantages For 1Gb x32 LPDDR3, it’s the alternative solution for developing high B/W (8.52GB/s) around 0.3W. This move will help Winbond further expand its product portfolio to respond to the diverse AIoT and ultra-high-resolution display application needs. SEARCH FOR THE PRO...

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Winbond is attending the 2008 IIC-China Shenzhen (Mar./3-4 Shenzhen Convention and Exhibition Center) & Shanghai (Mar./10-11 Shanghai Mart). We are glad to introduce Winbond's two new families of Mobile Memory components for mobile applications, Low Power DRAM and PSRAM that meet the increasing need...

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小型の8ピンパッケージを特長とする新しい1.2V及び 1.5Vデバイス SAN JOSE, Calif., and TAICHUNG, Taiwan – July 14, 2017 – 半導体メモリソリューションの大手サプライヤーであるウィンボンド・エレクトロニクスは、この度、低電圧のSpiFlash®メモリを発表し、フラッシュ製品ポートフォリオを拡大いたしました。この新しいSpiFlashファミリは、NORフラッシュ業界最低電圧レベルである1.2V及び1.5V、8ピン小型パッケージで低消費電力を必要とするオーディオ、ウェアラブル、IoT、及び、様々な条件を要求するアプリケーションに向けたシリ...

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ウィンボンドのHYPERRAM™が、低消費電力・少ピン数、グラフィックスの高速化、UIディスプレイのリフレッシュ最適化を実現 Mobiveil社のHYPERRAMコントローラIPにより、SoC設計者はウィンボンドのHYPERBUSベースHYPERRAM x8/x16 - 250 MHzメモリの活用が可能に (2023-08-30台湾台中市発)—半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクスと、シリコン知的財産（SIP）、プラットフォーム、IP対応設計サービスのサプライヤーとして急成長を遂げているMobiveil社は本日、オートモーティブ、スマー...

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Winbond Electronics Corp. will attend the upcoming Electronics & Information Fair, Hangzhou, China 2007(eif) Exhibition hosted by the Taiwan Electrical and Electronic Manufacturers' Association (TEEMA), Hangzhou Municipal Government and Trade Development Bureau of Ministry of Commerce during Sep.5 t...

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第3世代HYPERRAMにより、IoTデバイスの設計の簡素化と2倍のデータ転送速度による性能向上を実現 台湾台中市発 –2022-04-14 –半導体メモリソリューションの世界的リーディングサプライヤーである、ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社と、半導体ソリューション、マイクロエレクトロニクス、そしてIoTの世界的リーダーであるインフィニオン・テクノロジー社は、HYPERRAM™製品における協業範囲を拡大し、さらに高帯域化した新たなHYPERRAM™ 3.0を発表しました。 このHYPERRAM製品群は、従来の擬似SRAMよりもさらに小さなフォームファクタの製品で、外部RAMを必要とし、電...

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