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テクニカル記事

ウィンボンドは幅広いテクニカル記事をオンラインで提供し、みなさまの知識向上のお手伝いをします。 技術担当者とのお打ち合わせをご希望の際はご遠慮なくお問い合わせください。

増大し続ける緊急課題

世界的な脱炭素化とエレクトロニクス化の重要な担い手である半導体産業は、環境に対する責務を認識し、産業環境面の改善を目的とした世界的な規格やイニシアチブに準拠するための措置を講じています。環境規格ISO 14001や有害物質削減などがその例です。世界中の多くのチップメーカーは、節水やリサイクルなどのプログラムを実施中であり、エネルギー効率を向上させるために、業務の見直しを進めています。さらに、サプライヤーと協力し、環境への取り組みや二酸化炭素排出量の可視性を高めています。 Read more

VARがサッカーを変え、IoTが世界を変える

小さなセンサーがサッカーの公平性と正確性を支えていますが、これは基盤となる技術をサポートするチップに起因していると言えます。IoTは私たちの生活をよりつながる世界へ導き、それによって内部メモリへの依存もますます高まって行くことでしょう... Read more

メタバースにおけるメモリメーカーの新たな役割

コンサルティングファームPwC社の試算によると、メタバースの市場規模は2030年までに1.5兆ドルを超える見込みで、半導体がその発展を後押しする核心的な原動力になります。そして、この市場拡大に伴い、半導体業界が新たな成長を遂げることが予見されます。メタバース市場成長の鍵は半導体であり、その計算力を上げるために高性能なメモリが必要です。つまり、メタバースの発展において、メモリは極めて重要な役割を果たすと言えるでしょう。 Read more

AI端末に適したフラッシュメモリの選び方

AI技術は用途別に、「トレーニング」と「推論」の2種類に大別されます。前者は主にクラウド側でCPU、GPU、TPUが実行し、データベースを拡充することでデータモデルを構築することを目的とします。後者はエッジデバイスや特定のアプリケーションによく用いられ、ASIC、FPGAがトレーニング済みのデータモデルに基づき推論を行います。AI関連のチップとして、CPU、GPU、FPGA、TPU、ASIC等いくつもの種類があります。 Read more

低容量LPDDR4/4x DRAM - エッジAIに最適な選択

エッジ人工知能(AI)チップセット市場は、2025年に初めてクラウドAIチップセット市場を上回ると予想されています。グローバルテクノロジー市場におけるコンサルティング会社のABI Research社は、クラウドAIチップセット市場のその年の収益が119億米ドルであるのに対し、エッジAIチップセット市場は122億米ドルに達すると推測しています。 Read more

カメラ?コンピュータ?新しいホームセキュリティビジョンシステムのアーキテクチャがシステムメモリテクノロジーの選択にどのように影響するか

先進画像処理(Image Signal Processor / ISP)に基づいたこれらの新しいインテリジェントなホームビジョンシステムは、機能に特化したコンピュータです。この分野の最新製品では、ISPで実行されるアプリケーションコードを高速DRAMシステムメモリに格納し、低遅延でレスポンスの高い動作をするコンピュータのようなアーキテクチャを採用しています。この記事では、ホームビジョンシステムという新たなカテゴリにおいてどのようにDRAMテクノロジーを選択するべきかを検証し、ISPベースアーキテクチャの要求に対して、DRAMメーカーがどのように対応しているかを説明します... Read more

新世代のウェアラブル医療機器に要求されるセキュリティと高容量の不揮発性メモリ

世界が新型コロナウイルス感染症(Covid-19)の危機から脱したとしても、患者や医療現場に長期的な影響が残るでしょう。ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリのリーディングサプライヤーとして、常に医療機器市場などにおけるトレンドを幅広く把握するよう取り組んでいます。アフターコロナでは、患者の健康状態をモニタリングすることが増え、対面医療の方法も変わることが予想され、個人用およびウェアラブル医療機器の需要が高まることは明らかです。この需要パターンの変化は、メモリ製品のユーザーにとって重要な意味を持ちます... Read more

アフターコロナにおける3つのメガトレンドと、メモリユーザーに与える影響

世界中に蔓延する新型コロナウィルス感染症(Covid-19)、そしてその感染拡大防止策として各国政府が施行したロックダウンは、人々の生活を一変させました。一時の危機が去った後の数か月、あるいは数年後を見据え、日常生活はどのように変化するでしょうか?そして、ウィンボンド・エレクトロニクスのようなメモリICメーカーは、電子機器OEMの要件変更にどのように対処してゆくのでしょうか? Read more

半導体メモリテクノロジー分野における卓越したリーダー: ウィンボンド・エレクトロニクス

半導体メモリの所要は増えており、大容量のストレージに対応するため、容量も増えています。高まる需要に応えるため、ウィンボンド・エレクトロニクスなどの専門的なメモリテクノロジー企業が新しい技術を導入しています... Read more

人工知能(AI)を実装する組込みシステムにシリアルNANDフラッシュを採用すべき理由

人工知能(AI)を組込みシステムに実装する開発者がブートコードおよびアプリケーションコード格納用に、シリアル NORフラッシュからシリアルNANDフラッシュに移行することの利点に目を向け、NANDフラッシュの信頼性や寿命、パフォーマンスについて改めて検討すべき理由を説明します。 Read more

5G携帯モデム用の新たな低コストメモリソリューション、超高速ワイヤレスブロードバンドの採用を促進

5Gは次世代スマートフォン向けの超高速モバイルブロードバンドや誤作動の許されない緊急サービス通信ネットワーク、革新的なIoTやスマートシティアプリケーション用の低電力・常時接続無線の高密度アレイなど、さまざまなユースケースと製品タイプをサポートするテクノロジープラットフォームです... Read more

コスト、信頼性、性能を満たす選択肢は?IoTデバイス開発に欠かせないOTA機能の実装アプローチ、3つの手法を徹底検証

近年、デバイスメーカーは製品寿命の長期化やコネクティビティに対する要求の高まりを受け、OTAアップデートによる継続的な価値提供が求められている。本稿では、フラッシュストレージにおけるOTA機能の実装アプローチの基礎を解説するとともに、従来手法の課題解決に役立つ“最適解”について提案する... Read more

インダストリー4.0の新たな要件を満たすために、シリアルフラッシュテクノロジーはどのように進化すべきか

インダストリー4.0と呼ばれる第四次産業革命は、産業機器やプロセスをデジタル化する大規模な動きに基づいています。このインダストリー4.0のトレンドとして、現在、産業用機械およびシステムで使用されるほぼすべての重要な電子部品の機能を拡張しつつあります。不揮発性メモリも例外ではありません。下記の5点においてインダストリー4.0の新しい要件を満たすよう求められています... Read more

IoTノード設計の厳しいBoMコスト要件を満たすために、メモリソリューションができること

Internet of Things (IoT)の世界では、何億もデバイスが世界中のネットワークに接続されることが予測され、IoTノードの数は莫大になるといわれています。数学的に考えれば、1ノード当たりの平均製造コストを抑える必要があり、そうでなければ、IoTは実現不可能なものとなるでしょう。今日、エレクトロニクス業界の多くのサプライヤは、1ノードあたりのBOM(bill-of-material)コストは平均5ドルを超えないよう努力しています... Read more

フラッシュメモリの容量問題を解決: 進化したスタック・ダイ技術は、ピン数や基板フットプリント、及びシステムの複雑性の問題をどのように解決したか?

消費者の要求や重要なポイントは常に変化し続けています。モバイル機器、コンピューター機器メーカの購買者は、より小型で軽量、且つ洗練された製品を常に探しており、更に多くの機能と優れた性能を要求します。 かつてラップトップで必要とされていたアプリケーションはスマートフォンに移行し、スマートフォンのみ対応していたアプリケーションも、今日ではスマートウォッチでサポートされています... Read more

セキュリティの落とし穴 「外付けフラッシュメモリ」は組み込み認証で守る

近年、マイクロコントローラ(MCU)やシステムオンチップ(SoC)メーカは、セキュリティの必要性を感じ始めたユーザの要望に応えて、様々なセキュリティ機能を実装した製品群をリリースし始めています。今日では、金融系以外のアプリケーション向けにも、業界標準の32ビットCPUコアにハードウェア暗号アクセラレータや乱数発生器(RNG)、セキュアストレージを実装することがトレンドとなっています... Read more

低電力化の将来に向けて: 低電圧メモリICの有効な活用法

今日の産業機器及び民生機器の基板回路における電源電圧は、広範囲に渡ります。最も一般的な電源電圧は5V、3V、2.5V、1.8V、更に低電圧なものも存在します。 異なるメーカーのデバイス間における互換性を確保し、ボードレベルの電源設計を複雑化させないために、半導体メーカーはこれらの標準電源電圧にて動作するよう製品を設計します。 これらは安定性と互換性ためですが、それに反する要求も種々あります。それは、モビリティです... Read more


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